p-n-ПЕРЕХО́Д
-
Рубрика: Физика
-
Скопировать библиографическую ссылку:
p-n-ПЕРЕХО́Д (электронно-дырочный переход), область полупроводника, в которой имеет место пространственное изменение типа электрич. проводимости (от электронной n к дырочной p). Поскольку в р-области p-n-П. концентрация дырок гораздо выше, чем в n-области, дырки из р-области стремятся диффундировать в n-область, а электроны – в р-область. После ухода дырок из р-области в ней остаются отрицательно заряженные акцепторные атомы, а после ухода электронов в n-области остаются положительно заряженные донорные атомы. Т. к. акцепторные и донорные атомы неподвижны, то в области p-n-П. образуется двойной слой пространственного заряда – отрицательные заряды в р-области и положительные заряды в n-области (рис. 1). Возникающее при этом контактное электрич. поле противодействует диффузии свободных носителей заряда через p-n-П. В условиях теплового равновесия при отсутствии внешнего электрич. напряжения полный ток через p-n-П. равен нулю, т. к. в p-n-П. существует динамич. равновесие, при котором небольшой ток, создаваемый неосновными носителями (электронами в р-области и дырками в n-области), течёт к p–n-П. и проходит через него под действием контактного поля; равный по величине ток, создаваемый диффузией осн. носителей (электронов в n-области и дырок в р-области), протекает через p-n-П. в обратном направлении. При этом осн. носителям заряда приходится преодолевать контактное поле (потенциальный барьер). Разность потенциалов, возникающая между p- и n-областями из-за наличия контактного поля (контактная разность потенциалов, или высота потенциального барьера), обычно составляет десятые доли вольта.
Внешнее электрич. поле изменяет высоту потенциального барьера и нарушает равновесие потоков носителей заряда через него. При приложении положительного потенциала к р-области внешнее поле направлено против контактного, и потенциальный барьер понижается (прямое смещение). В этом случае с ростом приложенного напряжения экспоненциально возрастает число осн. носителей заряда, способных преодолеть потенциальный барьер. После прохождения p–n-П. эти носители становятся неосновными и их концентрация по обе стороны p-n-П. увеличивается (инжекция неосновных носителей). Одновременно в р- и n-областях через контакты входят равные количества осн. носителей, вызывающих компенсацию зарядов инжектированных носителей. В результате возрастает скорость рекомбинации и появляется отличный от нуля ток через p-n-П., экспоненциально возрастающий с увеличением приложенного напряжения. Приложение положительного потенциала к n-области (обратное смещение) приводит к повышению потенциального барьера. При этом диффузия осн. носителей через p-n-П. становится пренебрежимо малой. В то же время потоки неосновных носителей не изменяются (для них барьер не существует). Потоки неосновных носителей заряда определяются скоростью тепловой генерации электронно-дырочных пар, которые диффундируют к барьеру и разделяются его полем. В результате этого через p-n-П. течёт ток насыщения Iн, который обычно мал и почти не зависит от приложенного напряжения. Зависимость тока I через p-n-П. от приложенного напряжения U (вольт-амперная характеристика) обладает резко выраженной нелинейностью (рис. 2). При изменении знака U ток через p-n-П. может меняться в 105-106 раз, благодаря чему p-n-П. является вентильным устройством, пригодным для выпрямления переменных токов (см. Полупроводниковый диод). Зависимость сопротивления p-n-П. от U позволяет использовать его в качестве регулируемого сопротивления (варистора).
При подаче на p-n-П. достаточно высокого обратного напряжения U=Uпр возникает электрич. пробой, при котором через переход течёт большой обратный ток (рис. 2). Различают: лавинный пробой, когда на длине свободного пробега в области объёмного заряда носитель приобретает энергию, достаточную для ионизации атомов кристаллич. решётки; туннельный (зинеровский) пробой, возникающий при туннелировании носителей сквозь барьер (см. Туннельный эффект); тепловой пробой, связанный с недостаточностью теплоотвода от p-n-П., работающего в режиме больших токов.
От приложенного напряжения зависит не только проводимость, но и электрич. ёмкость p-n-П. Действительно, повышение потенциального барьера при обратном смещении означает увеличение разности потенциалов между n- и р-областями полупроводника и, следовательно, увеличение их объёмных зарядов. Поскольку объёмные заряды неподвижны и связаны с кристаллич. решёткой ионами доноров и акцепторов, то увеличение объёмного заряда может быть обусловлено только расширением его области и, следовательно, уменьшением ёмкости p-n-П. При прямом смещении к ёмкости слоя объёмного заряда (зарядной ёмкости) добавляется т. н. диффузионная ёмкость, обусловленная увеличением концентрации носителей (изменением заряда) при увеличении напряжения на p-n-П. Зависимость ёмкости от приложенного напряжения позволяет использовать p-n-П. в качестве варактора или варикапа.
Мн. применения p-n-П. основаны на зависимости контактной разности потенциалов и тока насыщения от концентрации неосновных носителей заряда, которая существенно изменяется при разл. внешних воздействиях (тепловых, механич., оптических и др.). На этом основано действие разл. датчиков (напр., датчиков темп-ры, давления, ионизирующих излучений). p-n-П. используют также для преобразования световой энергии в электрическую (см. Солнечная батарея). p-n-П. являются основой разл. полупроводниковых диодов, а также входят в качестве составных элементов в более сложные полупроводниковые приборы – транзисторы, тиристоры и др. Инжекция и последующая рекомбинация неосновных носителей в p-n-П. используются в светоизлучающих диодах и инжекционных лазерах.
p-n-П. может быть создан: 1) в объёме одного и того же полупроводникового материала, легированного в одной части донорной примесью (р-область), а в другой – акцепторной (n-область); 2) на границе двух разл. полупроводников с разными типами проводимости (см. Гетеропереход); 3) вблизи контакта полупроводника с металлом, если ширина запрещённой зоны полупроводника меньше разности работ выхода полупроводника и металла; 4) приложением к поверхности полупроводника с электронной (дырочной) проводимостью достаточно большого отрицательного (положительного) потенциала, под действием которого у поверхности образуется область с дырочной (электронной) проводимостью (инверсный слой).
Если p-n-П. получают вплавлением примесей в монокристаллич. полупроводник (напр., акцепторной примеси в кристалл с проводимостью n-типа), то переход от n- к р-области происходит скачком (резкий p-n-П.). Если используется диффузия примесей, то образуется плавный p-n-П. Плавные p-n-П. можно получать и при выращивании монокристалла из расплава, в котором постепенно изменяют содержание и характер примесей. Создавать p-n-П. заданного профиля позволяет метод ионного внедрения примесных атомов.