ГЕТЕРОПЕРЕХО́Д
-
Рубрика: Физика
-
-
Скопировать библиографическую ссылку:
ГЕТЕРОПЕРЕХО́Д, контакт двух различных по химич. составу материалов, осуществлённый с образованием единой кристаллич. решётки. Практически важны совершенные (идеальные) Г., свойства которых определяются внутр. свойствами составляющих материалов, а не дефектами границы раздела (гетерограницы) или примесями.
Способы получения
Г. получают с использованием методов выращивания материалов на монокристаллич. подложках. К таким методам относятся жидкофазная эпитаксия, эпитаксия из молекулярных пучков и газофазная эпитаксия из металлоорганич. соединений (см. Эпитаксия). Эти технологии обеспечивают высокую чистоту как составляющих Г. материалов, так и их гетерограниц. Первоначально под Г. понимались исключительно полупроводниковые Г., сформированные из материалов с родственной кристаллич. решёткой и совпадающим параметром решётки. Исторически первым совершенным Г. стал Г. GaAs – твёрдый раствор AlxGa1–xAs. Позднее термин «Г.» стал распространяться и на Г. между полупроводниками и диэлектриками. Cовершенствование методов вакуумного напыления привело к устранению влияния промежуточных фаз и примесей, и свойства контакта металл – полупроводник стали также рассматриваться в рамках единой с полупроводниковыми Г. модели.
В случае использования сверхтонких слоёв, даже с сильно различающимися параметрами решётки, связи в кристаллич. решётке Г. могут сохраняться за счёт возникновения в слое упругих напряжений. При этом появляется дополнит. возможность управления свойствами Г. Более того, совр. методы эпитаксиального выращивания с использованием эффектов самоорганизации на поверхности кристаллов позволяют получать и трёхмерные объекты сверхмалых размеров – наногетеропереходы. В этом случае свойства одного или обоих компонентов Г. определяются эффектами размерного квантования, что расширяет спектр физич. свойств Г. и их практич. применений.
Структура энергетических зон
Наиболее важным параметром Г. является величина разрыва энергетич. зон Δℰ. Каждый из полупроводников, входящих в Г., характеризуется определённой шириной запрещённой зоны, разделяющей валентную зону и зону проводимости и обусловливающей прозрачность материала для фотонов с энергией, меньшей этой ширины. В зависимости от относительного расположения дна зоны проводимости и потолка валентной зоны на границе Г. возможны три осн. случая (рис.).
1. Г. первого рода, когда скачки потенциальных барьеров для электронов и дырок симметричны. Типичный пример: GaAs–(Al,Ga)As.
2. Г. второго рода, или «ступенчато-сдвинутые» Г., когда скачки потенциальных барьеров для электронов и дырок разнонаправлены. Примеры: InP–(Al,In)As, GaAs–GaSb, Si–Ge.
3. Г. с перекрывающимися зонами. Это особый тип Г., характеризующийся наличием на границе электронно-дырочной плазмы, обусловленной перераспределением электронов между заполненными состояниями валентной зоны одного полупроводника и свободными состояниями зоны проводимости другого, расположенными при меньших энергиях. Такой тип Г. соответствует структуре зон полуметалла, но с пространственно разделёнными слоями равновесных электронов и дырок.
Совр. теории Г. в осн. склоняются к единой природе контакта полупроводник – полупроводник и металл – полупроводник. Предполагается, что существенную роль в выстраивании зон полупроводника играют эффекты, связанные со смещением валентных электронов на гетерогранице. Минимизация перераспределяющегося заряда реализуется при совпадении характерных для каждого из полупроводников виртуальных энергетич. уровней, что и определяет величины разрывов зон. В простой модели, зная, напр., для двух разл. полупроводников величины Шоттки барьеров между каждым из них и одним и тем же металлом, можно качественно оценить величину разрыва зоны проводимости соответствующего полупроводникового Г. Модели, позволяющие точно определять величины разрывов зон на Г., пока не построены.
Разрывы в зоне проводимости и валентной зоне и различия в величинах эффективных масс электронов и дырок, диэлектрич. проницаемостях, фононных частотах и пр. приводят к появлению у Г. качественно новых свойств, отсутствующих у исходных компонентов и позволяющих целенаправленно конструировать новые типы опто- и микроэлектронных приборов.
Разрыв в зоне проводимости Г. позволяет получать: одностороннюю инжекцию электронов из одного материала в другой; высокие коэффициенты усиления в транзисторах; инверсию населённостей в узкозонном материале с использованием слаболегированных широкозонных инжекторных слоёв. Г. второго рода позволяют создавать излучатели и детекторы с малой энергией фотона на основе материалов со сравнительно большой шириной запрещённой зоны и др.

