ДИСЛОКА́ЦИИ
-
Рубрика: Физика
-
Скопировать библиографическую ссылку:
ДИСЛОКА́ЦИИ в кристаллах (от ср.-век. лат. dislocatio – смещение, перемещение), дефекты кристалла, представляющие собой нарушения в правильном расположении атомов, происходящие в окрестности некоторой линии, пронизывающей кристалл. Впервые понятие Д. как топологич. линейного источника внутр. напряжений в твёрдом теле, рассматриваемом как сплошная среда, было введено В. Вольтеррой в 1905. Однако наука о Д. начала развиваться только с 1934, когда Дж. И. Тейлор, Э. Орован и М. Поляни впервые объяснили атомный механизм пластичности кристаллов как процесс перемещения Д. (см. Пластичность кристаллов).
Простейшими видами Д. являются краевая и винтовая Д. (рис.). Краевая Д. представляет собой линию, вдоль которой внутри кристалла обрывается «лишняя» атомная полуплоскость. Такая Д. может быть получена в результате неполного сдвига верхней части кристалла на один период кристаллич. решётки вдоль плоскости, проходящей через ось Д. Направление сдвига и его величина определяют осн. характеристику Д. – т. н. вектор Бюргерса, который постоянен вдоль всей линии Д. и нередко называется её топологич. зарядом. Если сдвиг не перпендикулярен, а параллелен оси Д., то Д. называется винтовой. В этом случае ни одна из атомных плоскостей не обрывается внутри кристалла, но все они смыкаются в единую винтовую поверхность. В месте выхода винтовой Д. на внешнюю поверхность кристалла образуется ступенька. Лёгкость присоединения новых атомов к такой ступеньке обусловливает т. н. спиральный механизм ускоренного роста кристаллов. Кроме чисто краевых и винтовых Д. возможны более общие комбинированные типы криволинейных Д. Линии Д. не могут обрываться внутри кристалла, они должны либо замыкаться в петли, либо разветвляться на Д. с др. векторами Бюргерса (но с той же их суммой), либо выходить на поверхность кристалла.
Применение электронных микроскопов с большой разрешающей способностью позволяет непосредственно наблюдать нарушения в расположении атомных слоёв. Искажение кристаллич. структуры вблизи Д. (т. н. ядро Д.) охватывает область диаметром в неск. периодов кристаллич. решётки. За пределами ядра кристаллич. решётка является локально деформированной, но топологически совершенной. Величина этих деформаций и сопутствующих им дальнодействующих внутр. упругих напряжений в кристалле убывает обратно пропорционально расстоянию от Д. Приложенная извне нагрузка, взаимодействуя с полем внутр. напряжений, может приводить к движению Д. Перемещение Д. на заметные расстояния приводит к необратимой (в отличие от упругой деформации) пластической деформации кристалла.
Различают консервативные (без переноса массы) и неконсервативные движения Д. Последний тип движения возможен практически вдоль любого направления (напр., под острым углом к экстраплоскости краевой Д.), но требует повышенных температур, поскольку должен сопровождаться диффузионными потоками точечных дефектов (вакансий или межузельных атомов). При умеренных температурах реализуется лишь консервативный тип движения путём пересоединения связей в ядре Д. Это возможно лишь в выделенных плоскостях, называемых плоскостями скольжения и задаваемых совокупностью направлений вектора Бюргерса и линии дислокации.
При смещении Д. в плоскости скольжения на период кристаллич. решётки происходят разрыв атомных связей в дислокационном ядре и пересоединение их в новом положении, эквивалентном исходному, вследствие периодичности кристалла. Подвижность Д. зависит от характера сил межатомных связей, разрываемых при перемещении Д., от взаимодействия с примесными атомами и др. дефектами кристалла, а также с фононами и электронами проводимости. Напряжения, требуемые для вовлечения Д. в движение по плоскости скольжения, значительно меньше, чем для сдвига части кристалла как целого вдоль этой плоскости при отсутствии Д. Разница заключается в несопоставимом количестве разрываемых связей, чем и объясняется пластичность мн. реальных металлов, содержащих большое количество дислокаций.
Обычно Д. возникают уже в процессе роста кристалла. Выращивание бездислокационных или малодислокационных кристаллов представляет собой сложную технологич. задачу, успешно решаемую в полупроводниковой пром-сти, обеспечивающей произ-во транзисторов, компьютерных чипов и т. п. В некоторых др. производствах, напротив, наличие определённой плотности дислокаций полезно для обработки материалов (т. к. придаваемая дислокациями пластичность предохраняет материалы от хрупкого разрушения при изготовлении изделий). При приложении к кристаллу нагрузки Д. начинают размножаться, причём при превышении некоторого порогового значения нагрузки, называемого пределом текучести, размножение Д. приобретает массовый характер и начинается пластич. течение материала. Поскольку повышение темп-ры способствует преодолению барьеров на пути движения Д., предел текучести, как правило, понижается при нагревании кристалла. Это свойство издавна используется для облегчения обработки материалов, требующей изменения их формы.
Д. влияют не только на механич. свойства кристаллич. материалов, такие как прочность и пластичность, но и на мн. другие фундам. свойства твёрдых тел. Возникновение оборванных атомных связей в ядре Д. может вести к захвату электронов и связанному с этим влиянию Д. на электрич. сопротивление, люминесцентные и магнитные свойства материала. Скорость диффузионного перемещения точечных дефектов вдоль оси Д. («трубочная диффузия»), как правило, выше, чем в объёме совершенного кристалла. Поэтому Д. способствуют ускорению диффузионных процессов и используются для выведения из кристаллов вредных примесей. Способность вовлекаемых в колебательное движение Д. рассеивать механич. энергию приводит к заметному вкладу во внутреннее трение в твёрдых телах.