КЛЕИ́ НЕОРГАНИ́ЧЕСКИЕ

КЛЕИ́ НЕОРГАНИ́ЧЕСКИЕ, ком­по­зи­ции на ос­но­ве не­ор­га­нич. ве­ществ, при­ме­няе­мые для со­еди­не­ния (склеи­ва­ния) разл. ма­те­риа­лов. К. н. – наи­бо­лее тер­мо­стой­кие из всех из­вест­ных клея­щих ве­ществ; вклю­ча­ют си­ли­кат­ные, фос­фат­ные, ке­ра­ми­че­ские и ме­тал­лич. клеи.

Си­ли­кат­ные клеи (жид­кие стёк­ла) по­лу­ча­ют на ос­но­ве вод­ных рас­тво­ров си­ли­ка­тов на­трия или (ре­же) ка­лия и на­пол­ни­те­лей (гли­ны и др.). В го­то­вом ви­де пред­став­ля­ют со­бой пас­то­об­раз­ные про­дук­ты. Клее­вые со­еди­не­ния вы­дер­жи­ва­ют на­гре­ва­ние до 1400 °С. Не­дос­тат­ка­ми си­ли­кат­ных кле­ёв яв­ля­ют­ся гиг­ро­ско­пич­ность и ухуд­ше­ние ди­элек­трич. свойств при вы­со­ких темп-рах. Си­ли­кат­ные клеи ис­поль­зу­ют для склеи­ва­ния цел­лю­лоз­ных ма­те­риа­лов, стек­ла, ке­ра­ми­ки, при­клеи­ва­ния изо­ля­ции из не­ор­га­нич. во­ло­кон к ме­тал­лам.

Фос­фат­ные клеи по­лу­ча­ют на ос­но­ве фос­фор­ной ки­сло­ты или ме­тал­ло­фос­фат­ных свя­зую­щих (алю­мо­фос­фа­тов, алю­мо­хром­фос­фа­тов, хром­фос­фа­тов, маг­ний­фос­фа­тов, ни­кель­фос­фа­тов) и на­пол­ните­лей (ок­си­дов, фос­фа­тов, нит­ри­дов, си­ли­ци­дов, кар­би­дов и гид­ро­кси­дов ме­тал­лов). К. н. на ос­но­ве фос­фор­ной ки­сло­ты ино­гда на­зы­ва­ют це­мен­та­ми. Наи­бо­лее ши­ро­ко при­ме­ня­ют фос­фат­ные клеи на ос­но­ве алю­мо­фос­фат­ных и алю­мо­хром­фос­фат­ных свя­зую­щих; в го­то­вом ви­де та­кие клеи пред­став­ля­ют со­бой пас­ты зе­лё­но­го цве­та. Фос­фат­ные клеи от­вер­жда­ют­ся при ком­нат­ной темп-ре, об­ра­зу­ют не­во­до­стой­кие клее­вые со­еди­не­ния. Во­до­стой­кие клее­вые со­еди­не­ния по­лу­ча­ют в ре­зуль­та­те тер­мо­об­ра­бот­ки при 100 °С. Клее­вые со­еди­не­ния вы­дер­жи­ва­ют на­гре­ва­ние до 1900 °С, име­ют хо­ро­шие ста­биль­ные ди­элек­трич. свой­ст­ва. Фос­фат­ные клеи ис­поль­зу­ют­ся для при­клеи­ва­ния тен­зо­ре­зи­сто­ров, разл. вы­со­ко­тем­пе­ра­тур­ных дат­чи­ков, те­п­ло­изо­ля­ци­он­ных ма­те­риа­лов к ме­тал­лам.

Ке­ра­мич. клеи (клеи-фрит­ты) пред­став­ля­ют со­бой вод­ные сус­пен­зии ком­по­зи­ций, со­дер­жа­щих ок­си­ды вы­со­ко­плав­ких и ще­лоч­ных ме­тал­лов, на­трие­вую се­лит­ру, бор­ную ки­сло­ту, стёк­ла и др. ком­по­нен­ты. В не­ко­то­рые со­ста­вы для по­вы­ше­ния тер­мо­стой­ко­сти до­бав­ля­ют по­рош­ки ме­тал­лов. Склеи­ва­ние про­во­дят при темп-рах 540–1090 °С. Клее­вые со­еди­не­ния вы­дер­жи­ва­ют на­гре­ва­ние до 3000 °С. Ке­ра­мич. клеи при­ме­ня­ют для склеи­ва­ния стек­ла, ке­ра­ми­ки, ме­тал­лов.

Ме­тал­лич. клеи пред­став­ля­ют со­бой сме­си жид­ко­го ме­тал­ла (в осн. гал­лия) с по­рош­ком бо­лее ту­го­плав­ко­го ме­тал­ла (ме­ди, вольф­ра­ма, ти­та­на, маг­ния, ва­на­дия, же­ле­за и др.). Та­кие клеи на­зы­ва­ют гал­лие­вы­ми клея­ми или пас­та­ми. Раз­мер час­тиц по­рош­ка ме­тал­ла дол­жен быть ок. 50 мкм, тол­щи­на ок­сид­ной плён­ки на их по­верх­но­сти – ми­ни­маль­ной. От­вер­жде­ние ме­тал­лич. кле­ёв про­ис­хо­дит в ре­зуль­та­те вза­им­ной диф­фу­зии ком­по­нен­тов и об­ра­зо­ва­ния ин­тер­ме­тал­ли­дов и спла­вов, темп-ра плав­ле­ния ко­то­рых го­раз­до вы­ше темп-ры плав­ле­ния жид­ко­го ком­по­нен­та. Гал­лие­вые клеи мо­гут от­вер­ждать­ся при ком­нат­ной темп-ре; по­сколь­ку ско­рость диф­фу­зии рез­ко воз­рас­та­ет с по­вы­ше­ни­ем темп-ры, для ус­ко­ре­ния про­цес­са от­вер­жде­ния клеи обыч­но под­вер­га­ют тер­мо­об­ра­бот­ке. Клее­вые со­еди­не­ния те­п­ло- и элек­тро­про­вод­ны, име­ют вы­со­кие проч­ность, жё­ст­кость, вы­дер­жи­ва­ют на­гре­ва­ние до 800 °С. Гал­лие­вые клеи при­ме­ня­ют для при­клеи­ва­ния вы­во­дов дио­дов и тран­зи­сто­ров на кон­так­тах мон­таж­ных схем, со­еди­не­ния де­та­лей дат­чи­ков виб­ра­ции, мон­та­жа ра­дио­де­та­лей на пе­чат­ных пла­тах и др.