ЛА́ЗЕРНЫЕ МАТЕРИА́ЛЫ
-
Рубрика: Физика
-
Скопировать библиографическую ссылку:
ЛА́ЗЕРНЫЕ МАТЕРИА́ЛЫ, вещества, применяемые в лазерах в качестве активных сред. В 1960 создан первый лазер, в котором роль активной среды выполнял кристалл рубина (α-Al2O3–Cr3+). Позднее появились лазеры, работающие на смеси газов Ne и He (1960), на силикатном стекле с примесью ионов Nd3+ (1961), на кристаллах полупроводникового соединения GaAs (1962), на растворах неодима в неорганич. жидкости SeOCl2, на растворах органич. красителей (1966). К 2010 известно неск. сотен Л. м. во всех агрегатных состояниях – твёрдом, жидком, газообразном и в состоянии плазмы.
Л. м. должны удовлетворять ряду требований: прежде всего иметь набор энергетич. уровней, позволяющий эффективно воспринимать подводимую извне энергию и с возможно меньшими потерями преобразовывать её в индуцированное электромагнитное излучение. Л. м. должны обладать очень высокой оптич. однородностью: градиенты показателя преломления не должны превышать 10–5– 10–6 см–1, а оптич. потери на частоте генерации – 10–3–10–4 см–1. Л. м. имеют высокую теплопроводность, низкий коэф. термич. расширения, обычно они стойкие по отношению к разл. физико-химич. воздействиям, а также к воздействию энергетич. накачки и собств. лазерного излучения.
Твёрдые Л. м. должны обладать достаточно высокой механич. прочностью, чтобы без разрушения выдерживать механич. обработку (резку, шлифовку, полировку) при изготовлении из них активных элементов.
Наиболее представительная группа Л. м. – кристаллы с примесями. Кристаллы неорганич. соединений, простых и сложных по составу фторидов (CaF2, SrF2, LaF3, LiYF4), оксидов и солей (α-Al2O3, CaWO4, YVO4, Y3Al5O12, Gd3Ga5O12, YAlO3), сульфидов и селенидов (PbGa2S4, ZnSe, CdSe) составляют основы (матрицы) Л. м. В качестве активных примесей используются ионы редкоземельных элементов (Pr3+, Nd3+, Sm2+, Dy2+, Er3+ и др.), переходных элементов (Fe2+, Co2+, Ni2+, Cr3+ и др.) и U3+. Для повышения коэф. преобразования энергии накачки в энергию лазерного излучения часто в кристаллы-матрицы вводят вторые примеси, т. н. сенсибилизаторы, в качестве которых используют ионы редкоземельных (Er3+, Yb3+) и переходных элементов (напр., Cr3+).
Особое место в ряду кристаллич. Л. м. занимают кристаллы с центрами окраски. В этих Л. м. роль активных центров, генерирующих лазерное излучение, играют дефекты кристаллич. решётки и их ассоциаты, захватившие или потерявшие один электрон. В этой многочисл. группе Л. м., в которую входят галогениды металлов и некоторые оксидные соединения, выделяются кристаллы LiF c и центрами окраски. Центры окраски обычно образуются при облучении кристаллов LiF разл. ионизирующими излучениями (γ-лучами, быстрыми электронами).
Концентрация активных примесей в кристаллах составляет от 0,05 до нескольких десятков процентов по массе. Генерация возбуждается методом оптич. накачки; при этом различают спектрально неселективную накачку, когда возбуждение производится с помощью газоразрядных ламп, обладающих широким спектром излучения, и спектрально селективную, при которой в качестве источников излучения накачки используются лазерные диоды или др. лазеры на кристаллах, обладающие узкими спектрами излучения. Селективная накачка обеспечивает более высокий кпд генерации (40–80%), чем неселективная (до 10%).
Лазерные кристаллы обычно выращиваются путём направленной кристаллизации расплавов в кристаллизационных аппаратах, обеспечивающих высокую точность поддержания темп-ры расплава и скорости роста кристалла. Для выращивания кристаллов используются расплавы высокой степени чистоты. Концентрации примесей, препятствующих процессу роста или ухудшающих оптич. однородность и спектроскопич. свойства кристаллов, не должны превышать 0,01% по массе, а лимитируемых (наиболее опасных) – 0,001%.
Кристаллизуемые расплавы заключены в цилиндрич. тиглях из тугоплавких металлов (Pt, Ir, Mo) или графита. В некоторых технологиях применяются спец. контейнеры прямоугольной формы из листового Mo. Выращенные кристаллы, представляющие собой цилиндрич. були или прямоугольные пластины, как правило, подвергаются отжигу для снятия внутр. механич. напряжений. Масса выращенных кристаллов может достигать нескольких десятков кг. Из выращенных кристаллов вырезаются лазерные активные элементы в виде цилиндрич. стержней длиной от нескольких мм до 250 мм и диаметром 2–20 мм, прямоугольных пластин и дисков. Рабочие поверхности активных элементов шлифуются и полируются по высокому классу точности: параллельность торцов не ниже 3–5″, а шероховатость поверхностей не больше 0,01 мкм.
К нач. 21 в. широкое распространение получили новые кристаллич. Л. м. – т. н. лазерная оптич. керамика. В отличие от монокристаллов, обладающих непрерывной, строго упорядоченной структурой, лазерная керамика представляет собой поликристаллич. материал, сложенный из монокристаллич. зёрен микронного размера. Основой лазерных керамик являются некоторые оксидные и фторидные соединения с кубич. кристаллич. структурой. Керамич. Л. м. получают компактированием исходных наноразмерных порошков. На начальной стадии компактирования используется метод т. н. шликерного литья – осаждения плотного осадка порошка из концентрир. суспензии, помещённой в спец. пористую водопоглощающую керамич. форму. В заключит. стадии пористая заготовка спекается в вакуумной печи при темп-ре ниже темп-ры плавления материала. В процессе спекания происходит термостимулированная самоорганизация наночастиц и заготовка превращается в максимально плотный оптически прозрачный материал. Преимущество лазерной оптич. керамики перед лазерными кристаллами – существенно более высокая механич. прочность. Кроме того, появляется возможность задавать произвольные форму и размеры лазерных элементов.
См. также Лазерные стёкла.